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首页 » 工艺技术
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硬板-技术能力 |
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项目分类 |
制板能力（样品） |
制板能力（批量） |
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刚性层次 |
2 -50 L |
2 - 32 L |
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成品厚度 |
0.2 - 6.0 mm |
0.2 - 6.0 mm |
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最小线宽/线距 |
2.5mil / 2.5mil |
3mil / 3mil |
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阻抗公差 |
±10% |
±10% |
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阻焊油桥 |
4mil |
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最大铜厚 |
1OZ-100OZ |
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最小孔径 |
机械 0.1mm / 激光 0.075 mm |
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最大厚径比 |
18：1 |
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板厚公差 |
±10% |
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外形公差 |
±0.15mm |
±0.1mm |
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HDI类型 |
1+n+1；2+n+2 |
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材料类型 |
FR4，高TG170 / IT180，M6，M4，无卤素，PTFE，PI，BT，PPO，PPE，高频&微波（Rogers、Taconic、Arlon、F4B），陶瓷，金属（铝，铜，铁） |
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表面处理 |
喷锡，沉金，镍钯金，镀金（选择性镀厚金），抗氧化，沉银，沉锡，碳油，蓝胶 |
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工艺品种 |
软硬结合板，射频混压板，高速板，柔性分层板，盲埋孔板(HDI)，镂空板，台阶板，金属包边板，盘中孔板，高TG板，陶瓷及金属填埋（铜基，铝基，热电分离）板等特种工艺 |
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软硬结合板-技术能力 |
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项目分类 |
制板能力（样品） |
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刚性层次 |
2 - 20 L |
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成品厚度 |
柔性0.06-0.5mm；刚性0.2-5.0mm |
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最小线宽/线距 |
0.045mm/0.045mm |
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阻抗公差 |
±10% |
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柔性最小宽度 |
3mil |
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最大尺寸 |
480 - 1000mm |
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最大铜厚 |
内层 3 oz / 外层 6 oz |
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最小孔径 |
机械 0.1mm / 激光 0.075 mm |
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最大厚径比 |
11:01:00 |
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孔至导体距离 |
8层以下6mil；10层8mil；12层以上10mi |
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HDI类型 |
1+n+1；2+n+2 |
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材料类型 |
FR-4，电解铜，压延铜，PET，PI（聚酰亚胺） |
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补强类型 |
PI，PET，FR4，SUS，PSA |
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表面处理 |
沉金，沉银，镀金，软金，镍钯金，沉锡，抗氧化，喷锡 |
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工艺品种 |
软硬结合板，柔性分层板，镂空板，台阶板，高TG板，盘中孔等特种工艺 |
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